鎳鉻帶應用于蝕刻加工時的要求
新聞來源:www.tjhbrc.com  發布時間:2021-06-15 09:02 瀏覽量:
隨著電阻產品生產批量化,裝配模塊化的大趨勢,用戶制造電阻芯片的厚度越來越薄,原加工方案——沖壓加工已經無法快速低成本的完成;新型的加工方案——蝕刻加工更適合加工厚度薄的鎳鉻帶。作為鎳鉻帶的主要生產制造廠家,我司在生產過程中總結出以下造成蝕刻加工不良的原因:
1 .鎳鉻帶厚度的公差大,厚度不均勻。
原國標公差標準已遠遠不能適應用戶對產品的加工要求,按照國標生產的產品公差范圍較大,導致用戶在蝕刻加工時,因鎳鉻帶的厚度不均,造成蝕刻加工后的成品電阻片阻值不均,產品在蝕刻后不良率較高,給蝕刻加工方帶來極大的困擾。
2 .鎳鉻帶表面缺陷較多,起皮、劃痕、沙眼等
鎳鉻合金原冶煉方式成本較低,對鋼中雜質去除率并不高,后期熱軋后氧化皮去除不干凈,最后導致帶子冷軋至較薄的厚度是,鎳鉻帶的表面缺陷出現。
3 .鎳鉻帶表面油污,平整度差
鎳鉻帶按照較早的生產工藝一般冷軋至0.2mm以上,平整度不會太差,當冷軋至0.1mm以下,直至0.04/0.05/0.06/0.07/0.08/0.09mm時平整度越來越差,出現魚鱗紋,邊緣開裂,油污或者氧化雜質被延壓到鎳鉻帶的表面。
工程師在于用戶的不斷溝通中總結出眾多的問題,邀請鋼廠專家臨場指導,逐漸掌握一套完善的生產工藝,很大程度的消除了以上問題。
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