鎳鉻帶應用于蝕刻加工時的要求
新聞來源：www.tjhbrc.com 發布時間：2021-06-15 09:02 瀏覽量：
隨著電阻產品生產批量化，裝配模塊化的大趨勢，用戶制造電阻芯片的厚度越來越薄，原加工方案——沖壓加工已經無法快速低成本的完成；新型的加工方案——蝕刻加工更適合加工厚度薄的鎳鉻帶。作為鎳鉻帶的主要生產制造廠家，我司在生產過程中總結出以下造成蝕刻加工不良的原因：
1 .鎳鉻帶厚度的公差大，厚度不均勻。
原國標公差標準已遠遠不能適應用戶對產品的加工要求，按照國標生產的產品公差范圍較大，導致用戶在蝕刻加工時，因鎳鉻帶的厚度不均，造成蝕刻加工后的成品電阻片阻值不均，產品在蝕刻后不良率較高，給蝕刻加工方帶來極大的困擾。
2 .鎳鉻帶表面缺陷較多，起皮、劃痕、沙眼等
鎳鉻合金原冶煉方式成本較低，對鋼中雜質去除率并不高，后期熱軋后氧化皮去除不干凈，最后導致帶子冷軋至較薄的厚度是，鎳鉻帶的表面缺陷出現。
3 .鎳鉻帶表面油污，平整度差
鎳鉻帶按照較早的生產工藝一般冷軋至0.2mm以上，平整度不會太差，當冷軋至0.1mm以下，直至0.04/0.05/0.06/0.07/0.08/0.09mm時平整度越來越差，出現魚鱗紋，邊緣開裂，油污或者氧化雜質被延壓到鎳鉻帶的表面。
工程師在于用戶的不斷溝通中總結出眾多的問題，邀請鋼廠專家臨場指導，逐漸掌握一套完善的生產工藝，很大程度的消除了以上問題。
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